科盟清洁报讯：
据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2021 年至 2025 年间，国产超声波清洗设备在 8 英寸及 12 英寸晶圆制造环节的市场渗透率已从 12% 攀升至 28%。在先进封装领域，具备多级漂洗与纯水闭环系统的多槽清洗机已成为标准配置，高密度互连结构中的颗粒残留控制要求已达到亚微米级。
随着芯片制程向 2 纳米及以下迈进，传统清洗工艺正面临极限挑战。业内人士指出，传统低频超声的空化效应可能损伤精密的晶体管结构，而兆声波清洗凭借极低的空化效应和高效的流体力学清洗机制，能够在实现原子级洁净的同时确保零损伤，将成为先进制程不可或缺的工艺环节。
